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挑战未来—智能制造大会通知
主办：中国电子电路行业协会(CPCA) PCB007中国在线杂志 支持媒体：印制电路信息杂志社 P ...查看更多
HDI使用增长 ——设计和制造也因此面临挑战
为了本期杂志，我们的编辑组专程采访了PCB供应链中的一些HDI顶尖专家。参加我们这次电话会议的有Steve Bird（Finisar公司的PCB/挠性技术经理）和Tony Torres（来自APCT公 ...查看更多
专家讨论会：信号完整性和阻抗控制
当我们着手收集信号完整性和阻抗控制问题的相关内容时， I-Connect007 编辑团队首先同SiSoft公司的Mike Steinberger、Prototron Circuits 公司的Mark ...查看更多
使用超薄挠性印制电路板进行设计
设计人员进行FPC设计，必须考虑与挠性电路有关的机械复杂性。除此之外，从本质上讲，它和刚性电路板在设计上没有太大的区别。例如，在组装挠性电路板时，一旦超出其弯曲能力范围，就有可能被撕裂。因此，在着手进 ...查看更多
欧洲PCB制造面临的全球影响：2017 EIPC夏季会议，第2天
编者注：阅读“欧洲PCB制造面临的全球影响：2017 EIPC夏季会议，第1天”，请点击此处。 大会第二天，参会者仍然坐满了整个会场，看来昨晚在酒吧举办的社交环节并没有影响大 ...查看更多
ROGERS：玻纤效应对高频层压板之影响
随着速率的提升，对玻纤布选择也会有要求，十年前，并没有人去关注铜箔上玻纤布是什么形状，但是当信号速率达到25G以上，必须关注玻纤布是如何编织的，因为这时对玻纤布的型号会有要求，所以我们邀请了ROGER ...查看更多
